T/CPCA 021—2026 T/GZEMIA 001—2026
印制电路板快速交付能力建设指南
Guidelines for the construction of rapid delivery capability of
printed circuit boards
2026‑01‑13 发布 2026‑02‑13 实施
中 国 电 子 电 路 行 业 协 会赣州市电子制造行业协会中 国 标 准 出 版 社
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出 版
T/CPCA 021—2026 T/GZEMIA 001—2026
目 次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 快速交付能力指标 2
5 快速交付能力建设要求 3
5. 1 人员组织 3
5. 2 设备能力 4
5. 3 物料协调能力 7
5. 4 生产方法能力 7
5. 5 生产环境能力 7
5. 6 质量管控能力 7
5. 7 产品追溯能力 7
5. 8 信息化能力 7
5. 9 交付物流能力 8
5. 10 其他能力 8
6 服务能力建设 8
6. 1 售前服务 8
6. 2 生产过程服务 9
6. 3 售后服务 9
参考文献 10
Ⅰ
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前 言
本文件按照 GB/T 1. 1—2020《标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草 。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。
本文件由赣州市电子制造行业协会提出 。
本文件由中国电子电路行业协会标准化工作委员会和赣州市电子制造行业协会共同归口 。
本文件负责起草单位：信丰迅捷兴电路科技有限公司 、江西鸿宇电路科技有限公司 、江西强达电路科技有限公司 、信丰福昌发电子有限公司 、赣州科翔电子科技有限公司 、江西技研新阳电子有限公司 。
本文件参与起草单位：信丰县市场监督管理局、信丰县工业和信息化局、龙南鼎泰电子科技有限公司、昆山大洋电路板有限公司 、诚亿电子(嘉兴)有限公司 、江苏苏杭电子有限公司 、江西红板科技股份有限公司 、
江西旭昇电子股份有限公司 、赣州金顺科技有限公司 、赣州市超跃科技股份有限公司 、赣州中盛隆电子有限公司 、江西鑫金晖智能科技有限公司 、江西智联印制电路板数转中心有限公司 、龙南骏亚精密电路有限公司 、龙南领德实业有限公司 、信丰骏达电子科技有限公司 、上海印制电路行业协会 。
本文件主要起草人：韩俊 、蒋赛龙 、华安意 、陈定成 、谢强国 、廖根望 。
本文件参与起草人：王敬永 、朱再杰 、周结根 、杨存杰 、郭达文 、周洪根 、肖世翔 、陈水灵 、宋赟 、吕良月 、张芳萍 、钟芳芳 、曾琼琼 、何立发 、赖生余 、吴广荣 、吴英 、邹黎明 、黄伟 、朱宏宇 。
Ⅲ
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印制电路板快速交付能力建设指南
1 范围
本文件提供了印制电路板快速交付能力指标 、快速生产过程能力建设及快速服务能力建设的指南 。本文件适用于刚性 、挠性及刚挠结合印制电路板的 2 层~16 层产品 。
本文件仅适用于印制电路板制造商单个订单面积≤5 m2 的小批量产品的生产和交付 。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款 。其中 ，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 。
GB/T 4677—2002 印制板测试方法
GB/T 19001—2016 质量管理体系 要求
GB/T 34044. 1—2019 自动化系统与集成 制造运行管理的关键性能指标 第 1 部分：总述 、概念和术语
T/CPCA 009—2022 电子电路术语
SJ 20828—2002 合格鉴定用测试图形和布设总图
3 术语和定义
T/CPCA 009—2022 界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。
3. 1
常规交付板 normal delivery printed circuit board
常规板 normal board
客户交付时间要求不紧急的印制电路板 。
3. 2
常规快速交付板 fast delivery printed circuit board
常规快板 fast board
客户要求交期比常规板缩短并限定时间交付的印制电路板 。
3. 3
加急交付板 faster delivery printed circuit board
加急板 faster board
要求交期比常规快板的限定时间缩短 25% 左右的印制电路板 。
3. 4
特急交付板 fastest delivery printed circuit board
特急板 fastest board
要求交期比常规快板的限定时间缩短 50% 以上的印制电路板 。
1
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3. 5
印制电路板快速交付能力 the fast delivery capability of printed circuit boards
印制电路板制造商完成从订单确认至交付出符合要求的快板(包括常规快板/加急板/特急板)的全过程能力 。
4 快速交付能力指标
印制电路板快板制造商宜制定各类型快板的交付时间，且不宜超出表 1 及表 2 规定的时间要求，各制造商可根据自身实际情况收严交付时间 。
印制电路板快板制造商宜具备常规快板的交付时间能力，交付时间基本规定如表 1 和表 2 所示 。
表 1 通孔快板限定交付时间
类型
交付时间/h
2 层板
3 层~
4 层板
5 层~
6 层板
7 层~
8 层板
9 层~
10 层板
11 层~
12 层板
13 层~
16 层板
常规快板
刚性或挠性板
≤120
≤144
≤168
≤168
≤192
≤216
≤240
刚挠结合板
≤168
≤192
≤216
≤216
≤240
≤264
≤288
加急板
刚性或挠性板
≤90
≤108
≤126
≤126
≤144
≤162
≤180
刚挠结合板
≤126
≤144
≤162
≤162
≤180
≤198
≤216
特急板
刚性或挠性板
≤60
≤72
≤84
≤84
≤96
≤108
≤120
刚挠结合板
≤84
≤96
≤108
≤108
≤120
≤132
≤144
表 2 一阶 HDI快板限定交付时间
类型
交付时间/h
2 层板
3 层~
4 层板
5 层~
6 层板
7 层~
8 层板
9 层~
10 层板
11 层~
12 层板
13 层~
16 层板
常规快板
刚性或挠性板
≤192
≤216
≤240
≤240
≤264
≤288
≤312
刚挠结合板
≤240
≤264
≤288
≤288
≤312
≤336
≤360
加急板
刚性或挠性板
≤162
≤180
≤198
≤198
≤216
≤234
≤252
刚挠结合板
≤198
≤216
≤234
≤234
≤252
≤270
≤288
特急板
刚性或挠性板
≤132
≤144
≤156
≤156
≤168
≤180
≤192
刚挠结合板
≤156
≤168
≤180
≤180
≤192
≤204
≤216
注 1： HDI 板常规快板每增加 1 阶，增加 72 h 交付时间;加急板每增加 1 阶，增加 54 h 交付时间;特急板每增加 1 阶，增加 36 h 交付时间(例如：针对 6 层 2 阶 HDI 刚性板，常规快板交付时间≤240 h+72 h，加急板交付时间≤198h+ 54 h，特急板交付时间≤156 h+36 h)。
注 2： 上述时间为印制电路板制造商完成从订单确认至交付出货的时间，不包含出货后物流时间，出货后物流服务要求参见 GB/T 24359—2021。
注 3： 各印制电路板制造商制定各工序(包括工程制作 、各生产/检验工序 、包装等)的快速制作时间，以达成整体制作时间要求 。
2
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5 快速交付能力建设要求
5. 1 人员组织
建立一支专门负责产品快速交付的快板组(或部门)，并建立相应的组织架构 ，具体的架构各制造商根据实际情况确定，组员称呼或岗位职责在每家企业不同，但建议有对应岗位实现以下人员职能 。
a) 销售专员：
1) 负责订单接入及释放生产;
2) 负责与客户对接产品生产能力及产品应用场景等信息;
3) 负责从客户端获取满足产品制造和验收所需的完整设计与制造要求文件，优先采用图形转换软件(Gerber 文件)格式;
4) 负责与客户签订销售协议，包括交期 、质量保证等要求;
5) 负责与客户保持沟通通道 。
b) 项目负责人：
1) 负责快速交付项目全周期的组织和管理;
2) 负责交付计划和控制计划(CP)策划 、实施与监控，消除执行障碍;
3) 负责跨部门资源的协调 ，解决项目实施过程中的技术 、生产 、品保 、设备 、设施及物流协调问题;
4) 负责与客户对接，确保客户需求准确传递与满意度达标 。
c) 产品工程师：
1) 负责印制电路板基于制造和装配的产品设计(DFM)优化 ，建立 MI 与客户及时沟通机制 ，确保设计可制造性;
2) 负责解析客户设计要求 ，确认客户布线设计 、阻抗设计等是否符合企业内部设计规范或能力，针对超制程能力的设计，及时与客户沟通优化，并输出用于各生产工序及最终测试的必要资料 ，包括但不限于钻孔程序 、内外层曝光资料 、阻焊曝光资料 、字符资料 、铣板程序 、电测资料 、客户图纸要求及其他加工要求等，并在规定时间内完成(如≤24 h);
3) 负责将客户品质要求释放给生产工厂，确保进料 、过程 、成品满足客户要求;
4) 负责与工艺工程师协同解决交叉性技术问题 。
d) 工艺工程师：
1) 负责提供生产能力及产品工艺规范，提供产品生产工艺参数;
2) 负责生产线布局的优化，提升设备利用率与产品良率并加快产品流转速度;
3) 负责提供工艺技术保障，解决生产中的工艺问题;
4) 负责与产品工程师协同解决交叉性技术问题;
5) 负责制定工艺操作规范或作业指导书 。
e) 计划员：
1) 负责按客户要求交期，编排各生产工序生产计划，并跟进计划达成;
2) 负责监控生产计划达成率，对于未达成生产计划的工序，宜组织分析并制定改进措施;
3) 负责工序间资源协调;
4) 利用制造执行系统(MES)、企业资源计划系统(ERP)监控生产计划完成状况 ，监控指标宜至少包括 GB/T 34044. 1—2019 中第 7 章规定的关系和依赖性模型等 。
f) 采购专员：
1) 负责生产相关物料采购，确保关键材料库存满足生产需求;
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2) 负责与供应商建立协同关系 ，确保物料快速响应(如 24 h 内备料到位)，建立供应链风险预警与应急响应机制 。
g ) 品质工程师：
1) 负责依据 GB/T 4677 等标准制定品质检验要求及检验站点设立;
2) 负 责 执 行 来 料 检 验(IQC)、首 件 及 过 程 检 验(IPQC)、成 品 检 验(OQC)的 实 施 ，记 录 质 量数据;
3) 负责组织不合格品的分析，组织制定并推动实施改进措施;
4) 负责保证控制计划的实施 。
h) 设备工程师：
1) 负责快速解决设备异常;
2) 负责设备定期维护保养;
3) 负责为设备自动化改造提供协助 。
i) 生产人员：
1) 负责按操作文件要求加工生产线路板;
2) 负责将生产合格的产品快速流转 。
j) 客服专员：
1) 负责订单状态的跟踪与反馈;
2) 负责交付异常情况的协调处理;
3) 负责为客户提供必要的技术咨询;
4) 负责收集客户反馈信息，推动内部流程优化 。
5. 2 设备能力
5. 2. 1 刚性板生产设备需求及推荐能力
刚性板生产设备需求及推荐能力见表 3。
表 3 刚性板生产设备需求及推荐能力
工序
设备需求
推荐设备能力
开料
开料机
—
内层线路(适用时)
内 层 前 处 理 线 (化 学 清 洗 线)、涂 布 机(搭 配 隧 道烘箱)或压膜机 、曝光机 、内层显影蚀刻退膜线
具备生产线宽 76 .2 μm/间距 76 .2 μm线路能力
AOI 检查(适用时)
AOI 扫描机 、检修机
能扫描内层蚀刻芯板
层压(适用时)
冲孔机 、棕化线 、铆合机或熔合机 、真空压机 、钻靶机
具备压合 10 层以上线路板能力
钻孔
机械钻孔机 、激光钻孔机
机械钻孔机：±76 .2 μm孔位精度，Cpk≥1 .33;
激光钻孔机：±50 .8 μm孔位精度，Cpk≥1 .33
电镀
前处理线(去毛刺机)、等离子清洗机 、除胶线 、沉铜线 、负片电镀线 、图形电镀线搭配碱性蚀刻线
生产高密度互连印制板(HDI 板)板时 ，需配备有填孔能力的电镀线
树脂塞孔(适用时)
外层线路
树脂塞孔机 、高温烤炉 、研磨线
前处理线(磨刷+ 化学清洗线)、压膜机 、曝光机 、显影蚀刻退膜线
树脂塞孔机具备吸真空能力
具 备 生 产 最 小 线 宽/线 距 ≤100 μm(4 mil)的 能力 ，曝 光 机 对 位 精 度 满 足 高 精 度 产 品 生 产 要 求(建议≤50 μm)
AOI 检查
AOI 扫描机 、检修机
能扫描外层蚀刻板
4
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表 3 刚性板生产设备需求及推荐能力(续)
工序
设备需求
推荐设备能力
阻焊
阻焊前处理线 、塞孔丝印机 、喷涂机 、高温烤炉 、曝光机 、阻焊显影机
曝 光 机 对 位 精 度 满 足 高 精 度 产 品 生 产 要 求(建议≤50 μm)
字符
字符丝印或喷印机 、高温烤炉
—
表面处理
沉镍金线 、沉银线 、OSP 线 、沉锡线 、有铅热风整平焊锡线 、无铅热风整平焊锡线 、插头镀金线等
—
外形
数控铣床 、V-CUT 机 、斜边机 、清洗线
—
电测试
通用测试机、专用测试机或飞针测试机、四线测试机、电感测试机、匝间短路测试机，耐高压测试机
—
终检
成品清洗线
—
注： 生产工序及设备不限于表 3 所列，根据实际产品制作需求或与客户协商增加/减少 。
5. 2. 2 挠性板生产设备需求及推荐能力
挠性板生产设备需求及推荐能力见表 4。
表 4 挠性板生产设备需求及推荐能力
工序
设备需求
推荐设备能力
开料
开料机
具备挠性板开料能力
钻孔(适用时)
机械钻孔机
±76 .2 μm 孔 位 精 度 ，Cpk≥1 .33;若 生 产 HDI 板需增加激光钻孔机
电镀(适用时)
等离子机 、黑孔或沉铜线 、电镀线
生产高密度互连印制板(HDI 板)板时 ，需配备有激光孔沉铜能力的沉铜线及填孔能力的电镀线
线路
前处理线(化学清洗线)、涂布机或压膜机 、曝光机 、显影蚀刻退膜线
具 备 生 产 最 小 线 宽/线 距 ≤100 μm(4 mil)的 能力，曝光机对位精度满足高精度产品生产要求(建议≤50 μm)，可生产介质厚度 0 .025 mm 的产品
AOI 检查
AOI 扫描机 、检修机
能扫描内层芯板及外层蚀刻板
切膜
激光切割机 、膜料冲切机 、冲孔机
—
贴合
自动贴合机
可贴合膜料 、补强等，贴合精度±0 .1 mm
压合
前处理线(化学清洗线)、普通快压机 、真空快压机 、铆合机
可压合覆盖膜 、补强，多层挠性板等
外形
激光切割机 、冲床 、数控铣床
精度≤25 .4 μm，可生产 0 .4 mm 板厚产品
阻焊(适用时)
阻焊前处理线 、塞孔丝印机 、曝光机 、阻焊显影机 、高温烤炉
曝 光 机 对 位 精 度 满 足 高 精 度 产 品 生 产 要 求(建议≤50 μm)，可生产0.05 mm 板厚产品
字符
字符丝印或喷印机 、高温烤炉
—
表面处理
沉镍金线 、沉银线 、OSP 线 、沉锡线 、有铅热风整平焊锡线 、无铅热风整平焊锡线 、插头镀金线等
—
电测试
通用测试机 、专用测试机或飞针测试机 、四线测试机 、电感测试机 、匝间短路测试机 ，耐高压测试机
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