YY/T 1987-2025 采用脑机接口技术的医疗器械 术语

　　中华人民共和国医药行业标准

YY/T 1987—2025

2025‑09‑15 发布2026‑01‑01 实施

采用脑机接口技术的医疗器械术语

Brain‑computer interface medical device—Vocabulary

国家药品监督管理局发布

YY/T 1987—2025

前言

本文件按照GB/T 1. 1—2020《标准化工作导则第1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由国家药品监督管理局提出。

本文件由医用电器标准化技术委员会(SAC/TC 10)归口。

本文件主要起草单位：上海市医疗器械检验研究院、南湖脑机交叉研究院、临港国家实验室、国家药

品监督管理局医疗器械技术审评中心、中国食品药品检定研究院、复旦大学附属华山医院、首都医科大学

宣武医院、首都医科大学附属北京天坛医院、中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心、脑机交互与人

机共融海河实验室、北京脑科学与类脑研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学。

本文件主要起草人：胡晟、刘勋、郁红漪、王跃明、周飔澍、李澄宇、谢洋、梁宏、金若男、李澍、韩倩倩、

毛颖、陈亮、赵国光、单永治、贾旺、周文剑龙、赵郑拓、李雪、明东、许敏鹏、罗敏敏、张垒、陶虎、周志涛、

洪波。

Ⅲ

1

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采用脑机接口技术的医疗器械术语

1 范围

本文件界定了采用脑机接口技术的医疗器械(简称脑机接口医疗器械)的术语和定义。

本文件适用于脑机接口医疗器械。

2 规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3 术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3. 1 基本概念

3. 1. 1

采用脑机接口技术的医疗器械brain‑computer/machine interface medical device;BCI‑MD/

BMI‑MD

通过侵入或非侵入的方式，测量中枢神经系统产生的神经信号并实时解码，实现患者与外部辅助或诊疗

设备的实时双向交互或闭环反馈，达到改善、修复或替代中枢神经系统功能等临床效果的有源医疗器械。

注：闭环反馈是一种应用于神经调控领域的技术手段。目前在脑机接口医疗器械领域，该技术主要应用于具备闭环

功能的植入式神经刺激器等医疗器械。

3. 1. 2

侵入式脑机接口医疗器械invasive BCI‑MD/BMI‑MD

通过穿刺皮肤或进入体腔记录神经活动的脑机接口医疗器械。

注1：“脑机接口医疗器械”解释见附录A。

注2：侵入式脑机接口医疗器械通常采用如iEEG、Spike、ECoG、sEEG 等颅内信号技术。

注3：侵入式脑机接口医疗器械通常包括半侵入式、介入式及植入式等形式。

3. 1. 3

非侵入式脑机接口医疗器械non‑invasive BCI‑MD/BMI‑MD

在不刺破皮肤或进入体腔的情况下记录神经活动的脑机接口医疗器械。

3. 2 技术术语

3. 2. 1

事件event

与特定神经活动或外部刺激相关联的时间标记。

3. 2. 2

事件相关电位event‑related potential;ERP

大脑电活动中与特定外部或内部事件时间相关的神经电生理反应。

2

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3. 2. 3

事件相关谱扰动event‑related spectral perturbation;ERSP

测量神经活动功率谱随时间发生的事件相关变化。

3. 2. 4

事件相关同步化event‑related synchronization;ERS

由内源性或诱发性刺激引起的脑神经网络振荡活动增加。

3. 2. 5

事件相关去同步化event‑related desynchronization;ERD

由内源性或诱发性刺激引起的脑神经网络振荡活动减少。

3. 2. 6

神经编码neural coding

构建出刺激与单个或神经元集合反应之间的假设关系，以及神经元集合中神经元电活动之间关系的过程。

3. 2. 7

神经解码neural decoding

根据大脑神经活动，对刺激特征或意图指令特征进行假设性重建的过程。

注：神经解码包含运动解码、语言解码及情绪解码等技术。

3. 2. 8

神经工程neural engineering

用于理解、修复、替换或增强神经系统的应用工程技术。

3. 2. 9

神经反馈neurofeedback

一种实时显示使用者大脑活动的生物反馈技术。

3. 2. 10

感觉运动节律sensorimotor rhythms;SMR

感觉运动皮层产生并在皮层、硬脑膜或头皮等位置被记录的各频段电场或电磁振荡。

3. 2. 11

经皮传输transcutaneous transmission

发射端在体外，接收端在体内，二者经过皮肤的间隔实现能量或信息传输。

3. 3 范式

3. 3. 1

范式paradigm

为了实现大脑与外部设备之间的有效通信或控制，经过选择或设计后，所采取的一系列用于表达用

户的意图的实验方法和操作模式。

3. 3. 2

闭环closed‑loop

采用反馈机制来实现自我调节和补偿能力的实验或系统设计。

3. 3. 3

反馈feedback

对以往任务或命令执行结果的反应信息，以作为后续调整的依据。

3. 3. 4

生物反馈biofeedback

一种行为疗法，利用现代生理科学仪器，将人体内部的生理过程或生理信号如心跳、血压、肌肉紧张

3

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度、脑电波等，通过传感器转换成容易理解的信号，如视觉图像或声音，反馈给受试者。通过这种反馈，受

试者可以学习如何控制和调节这些通常不自觉的生理功能，以达到改善健康和行为的目的。

3. 3. 5

运动恢复movement recovery

对伤病或伤残者采用各种神经学辅助器具或方法，使其在身体功能上获得恢复。

3. 3. 6

运动想象motor imagery;MI

个体在排练或模拟一个给定动作的心理过程或大脑活动。

3. 3. 7

心理想象mental imagery

在没有相应的外部感官刺激的情况下，人能够在大脑中主动或被动地产生与感官体验类似的内部表

征或主观体验的过程。

3. 3. 8

听觉想象auditory imagery

在没有外部听觉刺激的情况下，用来整理和分析声音的一种心理想象。

3. 4 系统部件

3. 4. 1

脑部植入物brain implants

连接或插入脑组织表面或内部并采集神经活动的功能单元。

3. 4. 2

通道channel

脑机接口医疗器械系统中指定的数据采集路径或数据采集点。

注1：对于植入式或侵入式脑机接口医疗器械，通常指放置在硬脑膜、大脑皮层及以内等位置的特定电极或电极阵列。

注2：对于非侵入式脑机接口医疗器械，通常指放置在头皮等位置的特定电极或电极阵列。

3. 4. 3

电极electrode

放置在头皮、硬脑膜、硬脊膜、大脑皮层及以内等位置用于检测/施加电活动的传感器。

注1：对于植入式或侵入式脑机接口医疗器械，通常指放置在硬脑膜、硬脊膜、大脑皮层及以内等位置的特定电极或电

极阵列。

注2：对于非侵入式脑机接口医疗器械，通常指放置在头皮等位置的特定电极或电极阵列。

3. 4. 4

电极阵列electrode array

由点阵状排列的电极触点组成的电极。

[来源：YY 0989. 7—2017，3. 5. 2，有修改]

3. 4. 5

电极涂层electrode coating

涂附于电极触点表面用以改善其电化学性能的材料涂层。

3. 4. 6

电极触点electrode contact

用于与头皮、硬脑膜、大脑皮层等组织形成连接的导电部分。

注1：对于植入式或侵入式脑机接口医疗器械，通常指放置在硬脑膜、大脑皮层及以内等位置的特定电极或电极阵列

上的触点。

注2：对于非侵入式脑机接口医疗器械，通常指放置在头皮等位置的特定电极或电极阵列上的触点。

4

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3. 4. 7

电极导线lead

连接于脑机接口医疗器械，设备与头皮、硬脑膜、大脑皮层及以内等组织之间的电连接装置，封套一

根或多根绝缘的导线，用于传输电能的软管。

注1：对于植入式或侵入式脑机接口医疗器械，通常指设备与硬脑膜、大脑皮层及以内等组织之间的电连接装置。

注2：对于非侵入式脑机接口医疗器械，通常指设备与头皮等组织的特定电极或电极阵列上的触点。

3. 4. 8

柔性植入电极flexible electrode

由柔性基材组成的传感器，用于深入脑皮层下或附着于脑皮层/硬脑膜表面进行检测或施加电活动。

3. 4. 9

微纳电极micro/nanoscale electrode

电极本身及其内部触点、排线、基板等部件尺寸处于或小于微米级别。

3. 5 信号处理

3. 5. 1

伪迹artifact

由非神经信号(如肌电信号)或非生物源性因素(如设备噪声、电气干扰等)引起的干扰信号，掩盖、扭

曲或干扰真实神经信号的记录和输出结果。

3. 5. 2

伪迹排除artifact removal

识别并过滤不需要的非神经信号(如肌电信号)或非生物源性因素(如设备噪声、电气干扰等)引起的

干扰信号片段，随后从进一步分析中排除或丢弃这些片段的过程，以确保剩余信号更准确地反映真实的

神经活动。

3. 5. 3

伪迹抑制artifact rejection

用于识别并降低不必要的非神经信号(如肌电信号)或非生物源性因素(如设备噪声、电气干扰等)引

起的干扰信号的过程或技术。

3. 5. 4

神经信号成分component

从原始神经数据中识别出可区分和可分离的神经信号源或模式。

3. 5. 5

特征提取feature extraction

将观察到的神经数据转化为代表神经特征和模式分类的数值或向量的过程。

3. 5. 6

相位滞后指数phase lag index;PLI

对两个信号之间的瞬时相位差分布的不对称性进行量化的指标。

3. 5. 7

相位锁定值phase locking value;PLV

量化两个信号之间的相位差随时间变化的一致性的数值。

3. 5. 8

频率编码rate coding

用单位时间内的神经元平均发放的脉冲数量来解释神经元间信息交流的神经元放电模型。

5

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3. 5. 9

空域spatial domain

根据神经信号的空间分布或位置对其进行表示和分析。

3. 6 信号形态

3. 6. 1

动作电位action potential;AP

由离子通道的通透性改变、神经元细胞膜两侧离子流动导致的突然的、快速的、短暂的、传播性的电

位变化，表现为膜电位的快速上升和下降。

3. 6. 2

诱发电位evoked potential;EP

刺激后产生的神经电生理反应。

3. 6. 3

脑电图electroencephalogram;EEG

从指定位置的头皮电极上取得的电压随时间变化的图形记录。

3. 6. 4

颅内脑电图intracranial electroencephalography;iEEG

通过放置在大脑表面或深入脑组织内部的传感器，记录到的大脑电活动电生理信号。

注：使用硬膜上/下平面电极时称为脑皮层电图(ECoG)，使用深部电极时称为立体定向脑电图(sEEG)。

3. 6. 5

局部场电位local field potential;LFP

在神经组织的一个小体积内，附近多个神经元的电流总和所产生的电生理信号。

3. 6. 6

躯体感觉诱发电位somatosensory evoked potential;SEP

通过对体表的电刺激或机械刺激引发的神经系统电生理反应。

3. 6. 7

视觉诱发电位visual evoked potential;VEP

由视觉刺激引起的神经电生理反应。

3. 6. 8

尖峰spike

在行为神经科学中，从大脑中单个神经元记录的一列电信号。尖峰是神经元产生的动作电位或信

号，用于相互通信。

3. 7 应用

3. 7. 1

界面稳定性interface stability

脑机接口医疗器械电极与组织接触界面间的接触稳定性和环境稳定性。

3. 7. 2

认知恢复cognitive recovery

结合临床神经心理学、康复学及行为与认知训练，以重建或恢复患者现实认知功能的治疗方法。

3. 7. 3

感觉恢复perceptual recovery

通过建立神经同外部世界的联系，使视觉、听觉、嗅觉、味觉或触觉等感知功能失能者恢复正常或接

6

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近正常。

3. 7. 4

情绪调控emotional regulation

利用电信号的方式对患者的情绪状态进行调节。

3. 7. 5

脑脊接口brain spine interface

通过有源器械将大脑和脊髓连接，实现脊髓损伤后运动/非运动功能治疗的一种脑机接口技术。

3. 8 测试技术

3. 8. 1

电荷注入能力charge injection capacity;CIC

在刺激的前置阶段，电极在没有水电解的情况下，每单位面积上可以快速传递的电荷总量。

3. 8. 2

电荷存储容量charge storage capacity;CSC

电极每单位面积存储的电荷总量。

3. 8. 3

电极刚度extensional rigidity

脑机接口医疗器械电极试件在拉力的作用下，抵抗拉伸(压缩)变形的能力。

3. 8. 4

弯曲疲劳flexural fatigue

脑机接口医疗器械电极及导线等试件材料在交变弯曲应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。

3. 8. 5

抗弯刚度flexural rigidity

描述脑机接口医疗器械电极及导线等试件材料或结构抵抗弯曲变形能力的物理量。

3. 8. 6

阻抗谱electrochemical impedance spectroscopy;EIS

不同频率下的阻抗值。

3. 8. 7

机械接口mechanical interface

用于连接机械臂、轮椅、鼠标等治疗或恢复设备，可连接可拆卸附件、组件或部件的安装面。

3. 8. 8

输出通道数output channels

脑机接口医疗器械电极中能独立控制进行电流或者电压输出的通路数量。

3. 8. 9

电极穿刺力puncture force of the electrode

电极穿刺脑皮层并进入脑组织内部所需的最大力。

3. 8. 10

电极穿刺位移puncture displacement of the electrode

电极穿刺脑皮层并达到最大穿刺力时所需的穿刺位移量。

3. 8. 11

人工脑脊液artificial cerebrospinal fluid;ACSF

具有与人脑脊液相近的离子浓度、pH 和渗透压的缓冲溶液，可体外模拟脑脊液环境。

7

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3. 8. 12

尖峰计数率spike count rate

在一定时间窗口内产生的尖峰(动作电位)的数量或等效于瞬时单位时间内发放的频率。

3. 8. 13

尖峰电位序列spike train

按时间顺序排列的尖峰(动作电位)时间序列。

3. 8. 14

瞬变电压voltage transients

在恒流脉冲刺激后获得的电极电压随时间的响应，用于表征电极的极化能力。

3. 8. 15

无线传输速率wireless transmission rate

无线信道中单位时间内传输的数据量。

注：通常以比特每秒(bps)表示。

3. 8. 16

无线供电功率wireless power transfer power

通过无线方式传输到设备的电功率。

注：通常以瓦特(W)表示。

3. 8. 17

有效通信距离effective communication distance

设备在无线传输中保持稳定连接的最大距离。

3. 8. 18

信息传输速率information transmission rate

系统单位时间内有效信息的传输速率。

注：通常以比特每秒(bps)表示。

3. 8. 19

数据量data volume

系统在一定时间或操作过程中生成或处理的数据总量。

3. 9 算法

3. 9. 1

模型models

对系统、实体、现象、过程或数据的物理、数学或其他逻辑表示。

3. 9. 2

模型验证model validation

通过提供客观证据，确认模型能够满足特定预期用途或应用的要求。

[来源：ISO/IEC 22989：2022，3. 5. 18，有修改]

3. 9. 3

故障注入测试fault injection testing

通过故意引入错误或异常条件，测试脑机接口医疗器械软件系统在面对故障时的反应和恢复能力。

3. 9. 4

延迟latency

脑机接口医疗器械接收输入到生成相应输出之间的时间间隔。

8

YY/T 1987—2025

3. 10 医用安全

3. 10. 1

患者patient

接受内科、外科或牙科检查的人。

[来源：GB 9706. 1—2020，3. 76，有修改]

3. 10. 2

功能性安全functional safety

脑机接口医疗器械系统或组件的属性，确保其正确、可靠和可预测地运行，防止出现可能对用户造成

有害或意外后果的故障或失效。

3. 10. 3

神经安全neurological safety

脑机接口医疗器械设计和操作方面的内容，一定程度上保证用户的大脑不会因接口的交互作用(包

括信号获取、解读或任何形式的神经刺激)而受到有害影响或干扰。

3. 10. 4

物理安全physical safety

脑机接口医疗器械设计和操作方面的内容，确保使用者在正常状态和单一故障状态下使用时，不会

因接口的硬件或相关干预措施等物理危险(源)而受到身体伤害、不适或损伤等不可接受的风险。

9

YY/T 1987—2025

附录A

(资料性)

原理说明

“脑机接口”通常有两个层面的含义，一个是实现中枢神经系统与软件和/或硬件之间直接信息交换

的一种工程系统，另一个是与这一工程系统相关的技术。本文件适用的标准化对象“采用脑机接口技术

的医疗器械”为基于脑机接口这一工程系统相关的技术开发的医疗器械，标准化对象中的“脑机接口”使

用其工程系统的含义。

为使表述更加流畅，本文件中仍保留了“脑机接口医疗器械”这一表述，其中“脑机接口”特指与其工

程系统相关的技术范畴。

植入式脑机接口医疗器械是侵入式脑机接口医疗器械的一种形式，因其侵入人体时间、方式等要素

符合植入式医疗器械的定义，故在本文件中单独说明其概念同其他形式的侵入式脑机接口医疗器械的

区别。

10

YY/T 1987—2025

参考文献

[1] GB 9706. 1—2020 医用电气设备第1 部分：基本安全和基本性能的通用要求

[2] GB 9706. 226—2021 医用电气设备第2⁃26 部分：脑电图机的基本安全和基本性能专用要求

[3] GB 16174. 2—2024 手术植入物有源植入式医疗器械第2 部分：心脏起搏器

[4] YY/T 0492—2017 植入式心脏起搏器电极导线

[5] YY/T 0903—2013 脑电生物反馈仪

[6] YY/T 0987. 4—2016 外科植入物磁共振兼容性第4 部分：射频致热试验方法

[7] YY 0989. 3—2023 手术植入物有源植入式医疗器械第3 部分：植入式神经刺激器

[8] YY 0989. 7—2017 手术植入物有源植入式医疗器械第7 部分：人工耳蜗植入系统的专用要求

[9] YY 9706. 277—2023 医用电气设备第2⁃77 部分：采用机器人技术的辅助手术设备的基本

安全和基本性能专用要求

[10] YY 9706. 278—2023 医用电气设备第2⁃78 部分：康复、评定、代偿或缓解用医用机器人的

基本安全和基本性能专用要求

[11] ISO/IEC 22989：2022 Information technology—Artificial intelligence—Artificial intelligence

concepts and terminology

[12] The U. S. Food and drug administration. Implanted Brain⁃Computer Interface(BCI)Devices

for Patients with Paralysis or Amputation⁃Non⁃clinical Testing and Clinical Considerations，(2023⁃09)Avail⁃

able from：https：//www. fda. gov/media/120362/download

[13] Cogan S F. Neural Stimulation and Recording Electrodes[J]. Annual Review of Biomedical En⁃

gineering,2008,10：275⁃309.

[14] Boehler C ，Carli S ，Fadiga L ，et al. Tutorial：guidelines for standardized performance tests for

electrodes intended for neural interfaces and bioelectronics[J]. Nature Protocol，2020，15(11)：3557⁃3578.

[15] Sahil Kumar Rastogi ，Tzahi Cohen⁃Karni. Nanoelectronics for Neuroscience[J]. Encyclopedia

of Biomedical Engineering，2019，1.

[16] Obaid A ，Wu Y W ，Hanna M ，et al. Ultra⁃sensitive measurement of brain penetration mechan⁃

ics and blood vessel rupture with microscale probes[J]. bioRxiv，2020.

11

YY/T 1987—2025

索引

汉语拼音索引

B

闭环…………………………………………… 3. 3. 2

C

采用脑机接口技术的医疗器械…………… 3. 1. 1

D

电荷存储容量………………………………… 3. 8. 2

电荷注入能力………………………………… 3. 8. 1

电极…………………………………………… 3. 4. 3

电极触点……………………………………… 3. 4. 6

电极导线……………………………………… 3. 4. 7

电极刚度……………………………………… 3. 8. 3

电极涂层……………………………………… 3. 4. 5

电极阵列……………………………………… 3. 4. 4

电极穿刺力…………………………………… 3. 8. 9

电极穿刺位移…………………………………3. 8. 10

动作电位……………………………………… 3. 6. 1

F

反馈…………………………………………… 3. 3. 3

范式…………………………………………… 3. 3. 1

非侵入式脑机接口医疗器械……………… 3. 1. 3

G

感觉恢复……………………………………… 3. 7. 3

感觉运动节律…………………………………3. 2. 10

功能性安全……………………………………3. 10. 2

故障注入测试………………………………… 3. 9. 3

H

患者……………………………………………3. 10. 1

J

机械接口……………………………………… 3. 8. 7

界面稳定性…………………………………… 3. 7. 1

尖峰…………………………………………… 3. 6. 8

尖峰电位序列…………………………………3. 8. 13

尖峰计数率……………………………………3. 8. 12

经皮传输………………………………………3. 2. 11

局部场电位…………………………………… 3. 6. 5

K

抗弯刚度……………………………………… 3. 8. 5

空域…………………………………………… 3. 5. 9

L

颅内脑电图…………………………………… 3. 6. 4

M

模型…………………………………………… 3. 9. 1

模型验证……………………………………… 3. 9. 2

N

脑部植入物…………………………………… 3. 4. 1

脑电图………………………………………… 3. 6. 3

脑脊接口……………………………………… 3. 7. 5

P

频率编码……………………………………… 3. 5. 8

Q

情绪调控……………………………………… 3. 7. 4

侵入式脑机接口医疗器械………………… 3. 1. 2

躯体感觉诱发电位………………………… 3. 6. 6

R

认知恢复……………………………………… 3. 7. 2

柔性植入电极………………………………… 3. 4. 8

人工脑脊液……………………………………3. 8. 11

S

生物反馈……………………………………… 3. 3. 4

神经安全………………………………………3. 10. 3

神经编码……………………………………… 3. 2. 6

神经工程……………………………………… 3. 2. 8

神经反馈……………………………………… 3. 2. 9

神经解码……………………………………… 3. 2. 7

神经信号成分………………………………… 3. 5. 4

数据量…………………………………………3. 8. 19

事件…………………………………………… 3. 2. 1

事件相关去同步化………………………… 3. 2. 5

12

YY/T 1987—2025

事件相关同步化……………………………… 3. 2. 4

事件相关谱扰动……………………………… 3. 2. 3

事件相关电位………………………………… 3. 2. 2

视觉诱发电位………………………………… 3. 6. 7

输出通道数…………………………………… 3. 8. 8

瞬变电压………………………………………3. 8. 14

T

特征提取……………………………………… 3. 5. 5

听觉想象……………………………………… 3. 3. 8

通道…………………………………………… 3. 4. 2

W

弯曲疲劳……………………………………… 3. 8. 4

微纳电极……………………………………… 3. 4. 9

伪迹…………………………………………… 3. 5. 1

伪迹排除……………………………………… 3. 5. 2

伪迹抑制……………………………………… 3. 5. 3

无线供电功率…………………………………3. 8. 16

无线传输速率…………………………………3. 8. 15

物理安全………………………………………3. 10. 4

X

相位滞后指数………………………………… 3. 5. 6

相位锁定值…………………………………… 3. 5. 7

心理想象……………………………………… 3. 3. 7

信息传输速率…………………………………3. 8. 18

Y

延迟…………………………………………… 3. 9. 4

诱发电位……………………………………… 3. 6. 2

有效通信距离…………………………………3. 8. 17

运动恢复……………………………………… 3. 3. 5

运动想象……………………………………… 3. 3. 6

Z

阻抗谱………………………………………… 3. 8. 6

13

YY/T 1987—2025

英文对应词索引

A

Action potential(AP)…………………………………………………………………………………………… 3.6.1

Artifact …………………………………………………………………………………………………………… 3.5.1

Artifact rejection ………………………………………………………………………………………………… 3.5.3

Artifact removal ………………………………………………………………………………………………… 3.5.2

Artificial cerebrospinal fluid(ACSF) ………………………………………………………………………3.8.11

Auditory imagery………………………………………………………………………………………………… 3.3.8

B

Biofeedback ……………………………………………………………………………………………………… 3.3.4

Brain implants …………………………………………………………………………………………………… 3.4.1

Brain‑computer/machine interface medical device(BCI‑MD/BMI‑MD)……………………………… 3.1.1

Brain spine interface …………………………………………………………………………………………… 3.7.5

C

Channel …………………………………………………………………………………………………………… 3.4.2

Charge injection capacity(CIC)……………………………………………………………………………… 3.8.1

Charge storage capacity(CSC) ……………………………………………………………………………… 3.8.2

Closed‑loop ……………………………………………………………………………………………………… 3.3.2

Cognitive recovery ……………………………………………………………………………………………… 3.7.2

Component ……………………………………………………………………………………………………… 3.5.4

D

Data volume ………………………………………………………………………………………………………3.8.19

E

Effective communication distance ……………………………………………………………………………3.8.17

Electrochemical impedance spectroscopy(EIS)…………………………………………………………… 3.8.6

Electrode ………………………………………………………………………………………………………… 3.4.3

Electrode array…………………………………………………………………………………………………… 3.4.4

Electrode coating ………………………………………………………………………………………………… 3.4.5

Electrode contact ………………………………………………………………………………………………… 3.4.6

Electroencephalogram(EEG)………………………………………………………………………………… 3.6.3

Emotional regulation …………………………………………………………………………………………… 3.7.4

Event ……………………………………………………………………………………………………………… 3.2.1

Event‑related desynchronization(ERD)…………………………………………………………………… 3.2.5

Event‑related potential(ERP)………………………………………………………………………………… 3.2.2

Event‑related spectral perturbation(ERSP) ……………………………………………………………… 3.2.3

Event‑related synchronization(ERS) ……………………………………………………………………… 3.2.4

Evoked potential(EP) ………………………………………………………………………………………… 3.6.2

Extensional rigidity ……………………………………………………………………………………………… 3.8.3

14

YY/T 1987—2025

F

Fault injection testing …………………………………………………………………………………………… 3.9.3

Feature extraction ……………………………………………………………………………………………… 3.5.5

Feedback ………………………………………………………………………………………………………… 3.3.3

Flexible electrode………………………………………………………………………………………………… 3.4.8

Flexural fatigue…………………………………………………………………………………………………… 3.8.4

Flexural rigidity ………………………………………………………………………………………………… 3.8.5

Functional safety …………………………………………………………………………………………………3.10.2

I

Information transmission rate …………………………………………………………………………………3.8.18

Interface stability………………………………………………………………………………………………… 3.7.1

Intracranial electroencephalography(iEEG)……………………………………………………………… 3.6.4

Invasive BCI‑MD/BMI‑MD…………………………………………………………………………………… 3.1.2

L

Latency …………………………………………………………………………………………………………… 3.9.4

Lead………………………………………………………………………………………………………………… 3.4.7

Local field potential(LFP) …………………………………………………………………………………… 3.6.5

M

Mechanical interface …………………………………………………………………………………………… 3.8.7

Mental imagery…………………………………………………………………………………………………… 3.3.7

Micro/nanoscale electrode ……………………………………………………………………………………… 3.4.9

Model ……………………………………………………………………………………………………………… 3.9.1

Model validation ………………………………………………………………………………………………… 3.9.2

Motor imagery(MI)…………………………………………………………………………………………… 3.3.6

Movement recovery……………………………………………………………………………………………… 3.3.5

N

Neural coding ……………………………………………………………………………………………………3. 2. 6

Neural decoding …………………………………………………………………………………………………3. 2. 7

Neural engineering ………………………………………………………………………………………………3. 2. 8

Neurofeedback ……………………………………………………………………………………………………3. 2. 9

Neurological safety………………………………………………………………………………………………3. 10. 3

Non‑invasive BCI‑MD/BMI‑MD ……………………………………………………………………………3. 1. 3

O

Output channels ………………………………………………………………………………………………… 3.8.8

P

Paradigm ………………………………………………………………………………………………………… 3.3.1

Patient………………………………………………………………………………………………………………3.10.1

Perceptual recovery……………………………………………………………………………………………… 3.7.3

15

YY/T 1987—2025

Phase lag index(PLI)…………………………………………………………………………………………… 3.5.6

Phase locking value(PLV) …………………………………………………………………………………… 3.5.7

Physical safety ……………………………………………………………………………………………………3.10.4

Puncture displacement of the electrode ………………………………………………………………………3.8.10

Puncture force of the electrode………………………………………………………………………………… 3.8.9

R

Rate coding ……………………………………………………………………………………………………… 3.5.8

S

Sensorimotor rhythms(SMR)…………………………………………………………………………………3.2.10

Somatosensory evoked potential(SEP)……………………………………………………………………… 3.6.6

Spatial domain …………………………………………………………………………………………………… 3.5.9

Spike ……………………………………………………………………………………………………………… 3.6.8

Spike count rate …………………………………………………………………………………………………3.8.12

Spike train…………………………………………………………………………………………………………3.8.13

T

Transcutaneous transmission …………………………………………………………………………………3.2.11

V

Visual evoked potential(VEP)………………………………………………………………………………… 3.6.7

Voltage transients ………………………………………………………………………………………………3.8.14

W

Wireless power transfer power…………………………………………………………………………………3.8.16

Wireless transmission rate………………………………………………………………………………………3.8.15