GB/T 48214-2026 刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范

前言

本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。

本文件起草单位:深圳市柳鑫实业股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、江苏赛西科技发展有限公司、电子科技大学。

本文件主要起草人:杨柳、王永珍、蒲强、何岳山、张伦强、刘申兴、冯椿婷、何小玲、倪春军、许伟鸿刘飞、薛超、戴炯、乔书晓、洪少波、曾红、袁告、陈苑明。

1 范围

本文件规定了刚性有机封装基板用绝缘胶膜的类别、要求、质量保证及标识、包装、运输和贮存,并描述了相关检验方法。

本文件适用于刚性有机封装基板用绝缘胶膜(以下简称“绝缘胶膜”)的生产、检验和选用

2 规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 1040.3 塑料 拉伸性能的测定 第3部分:薄膜和薄片的试验条件

GB/T 2036 印制电路术语

GB/T 4677—2002 印制板测试方法

GB/T 4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 10003 普通用途双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜

GB/T 13542.4 电气绝缘用薄膜 第4部分:聚酯薄膜

GB/T 16483 化学品安全技术说明书 内容和项目顺序

GB/T 19001 质量管理体系 要求

GB/T 29847—2025 印制板用铜箔测试方法

GB/T 33016—2016 多层印制板用粘结片试验方法

GB/T 36476—2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

GB/T 43801 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法

3 术语和定义

GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1 绝缘胶膜 insulating film

由改性环氧树脂及填料为主要组分混合配制而成的半固化膜层,用于层压板间绝缘隔离和粘结,在其上通过化学或物理方法沉积制作精细导线的金属层。

注:亦称为积层胶膜(build-up film,BF)、积层绝缘膜、增层绝缘膜、增层胶膜。

支撑膜 support film

用于在真空压膜、烘烤预固化和钻孔过程中支撑、保护绝缘胶膜,并在钻孔后能完全剥离且不破坏预固化后绝缘胶膜的具有离型功能的薄膜

注:亦称为离型膜(release film)。

3.3

保护膜 protective film

用于保护绝缘胶膜,在使用前能完成剥离且不破坏绝缘胶膜的薄膜

3.4 储能模量 storage modulus

复数模量的实数部分。

注:对黏弹性材料施加正弦振荡时其动态应力与动态应变的比值为复数模量;储能模量与一个加载周期中最大储存能量成正比,代表了黏弹性材料的刚性,单位为吉帕斯卡(GPa)。

4 类别

绝缘胶膜主要按照介质损耗角正切和 X/Y 轴热膨胀系数的性能特点进行分类,类别见表1。

类别	介质损耗角正切Df(10 GHz)	X/Y轴热膨胀系数CTE(25℃~150℃)μm/(m·℃)	性能特点
BF01	0.0150<Df≤0.0200	30<CTE≤50	通用型
BF02	0.0080<Df≤0.0150	20<CTE≤30	低热膨胀系数
BF03	0.0050<Df≤0.0080	15<CTE≤20	高低玻热璃膨化胀转系变数温、度
BF04	0.0030<Df≤0.0050	15<CTE≤20	低低介热质膨损胀耗系角数正、切
其他	供需双方商定	供需双方商定	供需双方商定

5 要求

5.1 通则

除非另有规定,绝缘胶膜应符合本文件要求。当采购方对绝缘胶膜有特殊要求时,应在采购文件(包括但不限于订购合同、产品设计文件、技术协议、质量协议及相关更改文件)中明确规定。本文件未提及的内容,由供需双方商定。

5.2 优先顺序

当本文件的内容与其他文件出现冲突时,应采用的优先顺序如下:

a) 采购文件(首先订购合同,其次产品设计文件、技术协议、质量协议等);

b) 采购方的规范或其他指定文件;

c) 本文件;

d) 引用文件。

5.3 结构

绝缘胶膜主要由改性环氧树脂、填料组成。绝缘胶膜一面附着支撑膜,另一面附着保护膜,示意图如图1所示。

5.4 材料

树脂体系以改性环氧树脂为主体,并加入固化剂等化合物。未在本文件中提及的树脂体系由供需双方商定。

填料为电子级球形二氧化硅,球形二氧化硅最大粒径应不大于 5 μm 中位粒径 D₅₀ 应不大于2
μm
,或由供需双方商定。

支撑膜应符合 GB/T 13542.4的规定或由供需双方商定。

保护膜应符合 GB/T 10003的规定或由供需双方商定。

5.5 绝缘胶膜的交收态验收要求

按制造商推荐的回温时间和回温温度对绝缘胶膜进行回温,回温见8.4,绝缘胶膜回温后性能应满足5.5.2~5.5.6的要求。

按6.1进行检验,外观应符合:

a) 支撑膜、保护膜为无色透明、无皱褶,支撑膜与绝缘胶膜之间、保护膜与绝缘胶膜之间均无分层起泡;

b) 绝缘胶膜无色差、外来夹杂物、皱褶、划痕、凹坑、空洞或气泡。

绝缘胶膜通常为卷状交付,按照6.2进行检验,尺寸及允许偏差应符合:

宽度标称值由供需双方商定,允许偏差为
+2
0 mm;

长度标称值由供需双方商定,允许偏差为
+0.5
0 m;

厚度(T)及公差符合表2的规定。

厚度T	公差
10<T≤20	±1
20<T≤40	±2
40<T≤60	±4
60<T≤100	±6
注1:厚度不含保护膜和支撑膜;注2:其他厚度及公差由供需双方商定。

按照6.3进行检验,绝缘胶膜的挥发物含量应不超过4%。

按照6.4进行检验,厚度不超过40
μm 的绝缘胶膜的溢胶量最大长度应不超过4 mm 或由供需双方商定,厚度超过40
μm 的绝缘胶膜的溢胶量最大长度由供需双方商定。

按照6.5进行检验,绝缘胶膜最低熔融黏度的标称值和公差由供需双方商定。

5.6 绝缘胶膜完全固化后不覆铜性能

按制造商推荐的固化时间和固化温度对绝缘胶膜进行完全固化,其不覆铜性能应满足 5.6.2~ 5.6.12的要求。

按照6.6进行检验,绝缘胶膜的吸水率应不大于1.0%。

按照6.7进行检验,绝缘胶膜的耐化学性应无分层、起泡、起皱、软化等现象。

按照6.8进行检验,绝缘胶膜的溴含量(质量分数)应不大于0.09%,氯含量(质量分数)应不大于0.09%,溴和氯总含量(质量分数)应不大于0.15%。

按照6.9进行检验,绝缘胶膜的燃烧性应达到 FV-0级。

按照6.10进行检验,绝缘胶膜的 T_g 和储能模量(DMA 法)应符合表3的要求。

类别	玻璃化转变温度Tg℃	储能模量(50℃)GPa
BF01	≥160	≥4
BF02	≥160	≥6
BF03	≥180	≥8
BF04	≥160	≥8
其他	供需双方商定	供需双方商定

按照6.11进行检验,绝缘胶膜在25 ℃~150 ℃温度范围内,X/Y 轴热膨胀系数应符合表 1 的要求。

按照6.12进行检验,绝缘胶膜失重5%时的热分解温度 Td(5%)应不小于 360 °C

按照6.13进行检验,绝缘胶膜的热导率由供需双方商定

按照6.14进行检验,绝缘胶膜的拉伸强度和断裂伸长率标称值和公差由供需双方商定。

按照6.15进行检验,绝缘胶膜在10 GHz下, D_k 应满足 3.3 ±0.3, D_f 应符合表1的要求。

按照6.16进行检验,绝缘胶膜的电气强度应不小于40 kV/mm

5.7 绝缘胶膜完全固化后覆铜性能

按制造商推荐的条件对绝缘胶膜进行固化和覆铜,其覆铜后的试样性能应满足5.7.2~5.7.4要求。

按照6.17进行检验,试样应无分层、起泡现象

按照6.18进行检验,试样的剥离强度(化学沉积铜并电镀加厚)应符合表4的要求,真空溅射沉积铜并电镀加厚等其他覆铜方式的剥离强度由供需双方商定

类别	剥离强度N/mm
BF01	≥0.55
BF02	≥0.45
BF03	≥0.40
BF04	≥0.35
其他	供需双方商定

按照6.19进行检验,试样的体积电阻率应不小于106 MΩ·m,表面电阻率应不小于 10⁶MΩ

6 检验方法

6.1 外观

外观按照 GB/T 33016—2016中第6章的规定进行检验,采用标定刻度精度适宜的10倍放大镜进行检验。

6.2 尺寸

宽度按照 GB/T 33016—2016中7.2的规定进行检验,长度按照 GB/T 33016—2016中7.1.2的规定进行检验,厚度按照附录 A 的规定进行检验。

6.3 挥发物含量

挥发物含量按照 GB/T 33016—2016中8.4的规定进行检验,烘制温度保持为 130^°C±3^°C ,时间为15 min±1 min。

6.4 溢胶量

溢胶量按照附录 B进行检验。

6.5 最低熔融黏度

最低熔融黏度按照附录 C进行检验。

6.6 吸水率

吸水率按照 GB/T 4722—2017中9.2的规定进行检验。

6.7 耐化学性

耐化学性按照 GB/T 33016—2016中9.3的规定进行检验,按照制造商推荐的条件将多张胶膜压制成厚度为0.1 mm 以上的样本,在样本上制作尺寸为 (50±1) mm×(50±1) mm 的试样。

6.8 卤素含量

卤素含量按照 GB/T 33016—2016中9.12的规定进行检验。

6.9 燃烧性

燃烧性按照 GB/T 4722—2017中6.4.1的规定进行检验,试样的制备按照如下步骤进行:

a) 首先去除绝缘胶膜保护膜,得到带支撑膜的绝缘胶膜;

b) 按照制造商推荐的条件,使用真空贴膜机将带支撑膜的绝缘胶膜对称压合至绝缘板两面,压合示意图如图2所示,绝缘板厚度为 (0.2±0.01) mm ,阻燃等级为 FV-0级别;

c) 按照制造商推荐的温度和时间进行固化后,去除两侧表面的支撑膜得到测试试样,测试试样中两侧绝缘胶膜的类别、厚度相同,且厚度不超过100
μm
。

6.10 玻璃化转变温度 (T_g) )和储能模量

玻璃化转变温度 (T_g) 和储能模量按照 GB/T 4722—2017中6.7.2规定的 DMA 法(拉伸模式)进行检验,通过制样器或等效的试样切割装置制备试样,试样有效长度(夹具跨距间的试样长度)的跨距为15 mm~20 mm,试样宽度为 3 mm~6 mm ,边缘保持光滑,没有缺口和裂缝。

损耗正切tanδ 曲线的峰值温度为玻璃化转变温度。

储能模量曲线50 ℃时的数值为储能模量(50 ℃)。

6.11 X/Y 轴热膨胀系数(CTE)

/ 轴热膨胀系数按照 GB/T 4722—2017中6.10规定的 TMA 拉伸法进行检验,通过制样器或等效的试样切割装置制备试样,试样有效长度(夹具跨距间的试样长度)的跨距为8 mm~15 mm,试样宽度为3 mm~6 mm,试样边缘保持光滑,没有缺口和裂缝。

6.12 热分解温度 (T_d)

热分解温度 (T_d) 按照 GB/T 33016—2016中9.10的规定进行检验,试样质量为 10 mg~30 mg

6.13 热导率

热导率按照 GB/T 36476—2018中附录 A.6.1的规定进行检验,按照制造商推荐的条件将多张胶膜压制或叠加成不同厚度的3个试样,试样厚度由供需双方商定(例如分别为0.12 mm、0.24 mm 和0.36 mm)。

6.14 拉伸强度和断裂伸长率

拉伸强度和断裂伸长率按照 GB/T 1040.3的规定进行检验,优先使用动态热机械分析仪(DMA)的拉伸模式进行测量,DMA 测量时采用2型条形试样(试样宽度约为 3 mm~6 mm) ,仲裁时可使用拉伸试验机进行测量,拉伸试验机测量时采用4型哑铃试样,或由供需双方商定。

6.15 相对介电常数 (D_k) )和介质损耗角正切 (D_f)

相对介电常数 (D_k) 和介质损耗角正切 (D_f) 按照 GB/T 43801的规定进行检验,试样需叠加至厚度不低于 100 μm 。

6.16 电气强度

电气强度按照 GB/T 33016—2016中9.4的规定进行检验,按照制造商推荐的条件将多张胶膜压制成厚度为0.1 mm 以上的样本,在样本上制作尺寸为(100±1)mm×(100±1)mm 的试样。

6.17 热应力

热应力按照 GB/T 4722—2017 中 6.5 的规定进行检验,试样尺寸为 (100 ±1) mm ×
(100 ± 1)mm,试样的制备应按照如下步骤进行:

a) 首先去除绝缘胶膜保护膜,得到带支撑膜的绝缘胶膜;

b) 对厚度为 (0.2±0.01) mm 覆铜板的双面铜箔进行粗化处理(按照 GB/T 29847—2025中6.7的规定进行检验,粗化后铜箔粘合面的表面粗糙度为 0.5 μ m~1 μ m 或由供需双方商定),按照制造商推荐的条件,使用真空贴膜机在粗化后的覆铜板两面分别对称压合带支撑膜的绝缘胶膜,绝缘胶膜面与覆铜板铜箔面贴合;

c) 按照制造商推荐的条件进行预固化、化学沉积铜、电镀加厚铜层和后固化后得到测试试样,试样的铜层厚度应不低于25
μm
。

热应力测试浸焊时间由供需双方商定。

6.18 剥离强度

剥离强度按照 GB/T 4677—2002中7.1.1的规定进行检验,测试试样的制备按照 6.17a)～6.17c)进行,测试前采用化学方法退除部分铜层形成导线,导线长度应不小于75 mm,宽度为 (3±0.2) mm ,导线厚度不小于25 μm ,导线测试数量为4条。

6.19 体积电阻率和表面电阻率

体积电阻率和表面电阻率按照 GB/T 4722—2017中8.3的规定进行检验,按照制造商推荐的条件将多张胶膜压制成厚度为0.1 mm 以上的样本,在样本上制作尺寸为 (50±1) mm×(50±1) mm 的试样,试样两面覆上不低于12
μm 厚的铜箔。

7 质量保证

7.1 质量体系

制造商应建立符合 GB/T 19001的质量管理体系或类似体系,为质量保证提供支持。

7.2 检验职责

除非另有规定,制造商应对绝缘胶膜保证符合本文件规定的所有检验要求及执行的相关文件负责配备符合本文件规定的检测设备,正确实施本文件规定的检验。需方保留对制造商具备的检测能力及设备进行审查的权利,以确保能获取满足本文件要求的产品和服务。

7.3 检验分类

检验分为以下两类:

鉴定检验(见7.5);

质量一致性检验(见7.6)。

7.4 检验条件

除非另有规定,应在下列大气条件下进行检验:

a) 温度:15 ℃~35 ℃;

b) 相对湿度:45%~75%;

c) 气压:86 kPa~106 kPa。

7.5 鉴定检验

制造商应按表5规定的检验项目进行鉴定检验,以表明其有能力生产出符合本文件要求的产品。除非另有规定,鉴定检验应在符合相关要求的实验室进行。

检验项目		要求	检验方法	鉴定检验	质量一致性检验
					组别	检验频度
绝缘胶膜的交收态技术要求	外观	5.5.2	6.1	●	A	每批
	尺寸	5.5.3	6.2	●	A	每批
	挥发物含量	5.5.4	6.3	●	A	每批
	溢胶量	5.5.5	6.4	●	A	每批
	最低熔融黏度	5.5.6	6.5	●	A	每批
绝全缘固胶化膜后完不覆铜性能	吸水率	5.6.2	6.6	●	B	月
	耐化学性	5.6.3	6.7	●	B	月
	卤素含量	5.6.4	6.8	●	B	月
	燃烧性	5.6.5	6.9	●	B	月
	玻璃化转变温度	5.6.6	6.10	●	B	月
	储能模量	5.6.6	6.10	●	B	季度
	X/Y轴热膨胀系数	5.6.7	6.11	●	B	季度
	热分解温度	5.6.8	6.12	●	B	季度
	热导率	5.6.9	6.13	●	B	季度
	拉伸强度	5.6.10	6.14	●	B	季度
	断裂伸长率	5.6.10	6.14	●	B	季度
	相对介电常数	5.6.11	6.15	●	B	年
	介质损耗角正切	5.6.11	6.15	●	B	年
	电气强度	5.6.12	6.16	●	B	年

检验项目		要求	检验方法	鉴定检验	质量一致性检验
					组别	检验频度
绝缘胶膜完全固化后覆铜性能	热应力	5.7.2	6.17	●	B	月
	剥离强度	5.7.3	6.18	●	B	月
	体积电阻率	5.7.4	6.19	●	B	季度
	表面电阻率	5.7.4	6.19	●	B	季度
注:符号"●"表示需要检验项。

鉴定检验的样本取样从申请鉴定的产品类别中随机抽取,1个样本量的长度为2 m。每个样本上所取得试样的尺寸应按照对应检验方法中的相关规定。

除非另有规定,每种类别的绝缘胶膜都应进行一次鉴定检验。当产品原材料、生产工艺发生重大变更时应重新进行鉴定检验。

鉴定检验中,若有一项检验不合格,则判为鉴定检验不合格。

制造商应保留鉴定检验数据,保留时间为3年。

7.6 质量一致性检验

制造商应建立质量控制计划以保证产品符合本文件要求。除非另有规定,制造商应按照表5规定的检验项目和频度进行质量一致性检验。

一个检验批为相同(同一批或等效的)材料,采用同样工艺,在相同的条件下生产的一次交验的全部绝缘胶膜。

7.6.3.1 A组检验抽样

A 组检验项目见表5中检验频度标注为“批”的检验项目。除非另有规定,A 组检验采用表6的抽样方案,1个样本量的长度为2 m。

批量范围m	样本量个
L≤500	1
5002	2
L>1 000	3
注:L为长度。

7.6.3.2 B组检验抽样

B组检验项目见表5中检验频度标注为“1个月”或更长周期的检验项目。B组样本应从通过 A 组检验合格的批中随机抽取,在检验周期内随机抽取3个样本,1个样本量的长度为2 m。

A 组、B组检验不合格品的接收数为零。

如有一个或多个样品未通过表5检验项目中的一个或多个检验项目,则该批应被拒收。

如一个批次被拒收,制造商可以返修该批次产品以纠正缺陷或剔除有缺陷的产品,重新提交进行复验。重新提交的检验批次应清晰标明为复验批,采用加严检验如按正常批的双倍取样复验,并进行明显的隔离和标志,与新的批次严格区分如被拒收产品的缺陷不可纠正或复验不合格,则该批次不准许交付。

制造商应以电子版或纸质版形式提供符合本文件要求的产品合格证明。

根据本文件制造和交付的产品应提供符合 GB/T 16483的产品安全资料表。

8 标识、包装、运输和贮存

8.1 标识

除非另有规定,绝缘胶膜产品的运输包装上应有标签或二维码,标签或二维码应包含产品类别、制造商名称、生产批号、生产日期、数量、尺寸、贮存条件和贮存期,及其他供需双方商定的特殊要求

8.2 包装

除非另有规定,绝缘胶膜产品进行包装时先用珍珠棉包覆绝缘胶膜并固定,再用聚乙烯(PE)膜缠绕,然后安装固定支架,最后放置在纸箱当中,密封并粘贴标签或二维码,使其在运输和贮存过程中能有效防止性能劣化和物理损伤除非采购订单另有规定,绝缘胶膜的最小包装单元上应标识制造商名称、批号和生产日期;交付文件应当包括产品质量合格证明、产品使用说明及注意事项、产品安全资料表及注意事项等。

8.3 运输

绝缘胶膜在运输过程中应防止雨淋、高温、机械损伤及日光直射,应采用空调车或等效冷链条件的运输工具进行运输,保证运输过程中温度不高于零下 15 ℃ ,相对湿度不大于50%。

8.4 贮存

绝缘胶膜不应贮存在具有催化性的环境里,例如紫外线(UV)照射、过量的辐射、催化剂或阳光直射等。

产品使用前应保持包装完好,产品 自生产完成后包装入库之日起的贮存温度应不高于零下15 °C ,相对湿度不大于50%,最长贮存期自生产日期起算为6个月。

在打开包装前,应先按照制造商推荐的条件进行回温处理(如先在0 ℃~10 ℃温度环境中放置至少6 h,再转移到 25^°C ±3^°C 的使用环境中放置至少4 h),直至包装绝缘胶膜恢复至室温再使用,以避免自身水汽凝结。

回温处理后的有效使用期和回温处理后再次贮存操作按照制造商推荐的条件进行规定(如回温处理后的有效使用期为12 h,回温处理后不应再次贮存)

A.1 目的

本方法适用于测量绝缘胶膜交收态下的厚度。

A.2 试样

除非另有规定,从绝缘胶膜距离边缘不小于25 mm 处裁切尺寸为 (300±5) mm×(300±5) mm的绝缘胶膜试样。

A.3 仪器设备及材料

测量精度不低于0.2
μm 的测厚仪(如立式光学计),或其他等效量具。

A.4 程序

A.4.1 去除绝缘胶膜保护膜,得到含支撑膜的绝缘胶膜试样

A.4.2 将试样保持水平,支撑膜面朝上,距任一边缘至少30 mm 处,用测厚仪等距离(如间隔20 mm)测量5个点厚度(如图 A.1所示),记作 H₁, H₂, H₃, H₄, H₅ ,单位为微米 (μm) ),并在被测处支撑膜上分别作标记,厚度测量点的位置与数量亦可由供需双方商定。

A.4.3 按照制造商提供的参数获取支撑膜的厚度,记作 H_s ,单位为微米 (μm)

A.4.4 按公式 A.1计算绝缘胶膜的平均厚度 H。

H = ((H₁ - H_S) + (H₂ - H_S) + (H₃ - H_S) + (H₄ - H_S) + (H₅ - H_S))/5

…………………(A.1)

式中:

H 绝缘胶膜平均厚度,单位为微米 (μm) ;

H₁, H₂, H₃, H₄, H₅ 5 绝缘胶膜与支撑膜总厚度,单位为微米 (μm)

H_s 支撑膜厚度,单位为微米 (μm)

A.5 报告

测试报告应包括:

a) 测试方法;

b) 绝缘胶膜与支撑膜总厚度,单位为微米(μ
m
);

c) 支撑膜厚度,单位为微米(μ
m
);

d) 绝缘胶膜厚度的算术平均值,单位为微米(μ
m
);

e) 测试人员姓名;

f) 测试日期;

g) 任何与本方法的偏离。

附录 B (规范性)

B.1 目的

本方法适用于测量绝缘胶膜交收态下的溢胶量。

B.2 试样

除非另有规定,从绝缘胶膜距离边缘不小于25 mm 处裁切尺寸为 (300±5) mm×(300±5) mm的绝缘胶膜试样。

B.3 仪器设备和材料

仪器设备和材料应符合如下要求:

a) 厚度为 (0.2±0.01) mm ,尺寸为 (320±5) mm×(320±5) mm 的覆铜板;

b) 尺寸为 (320±5) mm×(320±5) mm 的聚氟乙烯薄膜(PVF膜),或等效材料;

c) 真空贴膜机,能维持制造商推荐的条件(如压合温度不大于180℃,压合压力不大于15 MPa);

d) 测量精度不低于0.1 mm 的游标卡尺,或其他等效量具;

e) 测量精度不低于1 μm 的测厚仪,或其他等效量具。

B.4 程序

对覆铜板的双面铜箔进行粗化处理,将绝缘胶膜试样去除保护膜并贴合在覆铜板上(绝缘胶膜面与覆铜板粗化面接触),样品上方和覆铜板下方覆上 PVF膜用于保证溢胶完全,根据制造商提供的参数使用真空贴膜机进行压合,得到溢胶量测试试样;分别测量试样四边溢出的最大长度,取最大值作为溢胶量测试结果(如图 B.1所示),精确至0.1 mm。

B.5 报告

测试报告应包括:

a) 测试方法;

b) 溢胶量,单位为毫米(mm);

c) 测试日期;

d) 测试人员姓名;

e) 任何与本方法的偏离。

附录 C (规范性)

C.1 目的

本方法适用于测量绝缘胶膜最低熔融黏度。

C.2 试样

除非另有规定,从绝缘胶膜距离边缘不小于25 mm 处裁切尺寸为(300±5)mm×(300±5)mm的绝缘胶膜试样。

C.3 仪器设备及材料

设备和材料应符合如下要求:

a) 能够裁切出直径25 mm 圆柱体或其他尺寸的制样器,或其他等效工具;

b) 旋转流变仪,具有直径为 25 mm 或其他尺寸的平行平板夹具,能够控制最高温度不低于300 ℃,升温速率为1 ℃/min~20 ℃/min,振动频率为1 Hz~5 Hz,应变设定范围为1.0%~ 10.0%。

C.4 程序

本测试方法应按照如下步骤进行测试:

a) 去除绝缘胶膜试样的保护膜,将绝缘胶膜叠层至厚度不小于0.5 mm(叠层过程中需去除支撑膜),并用制样器裁切成直径为25 mm 的圆柱体绝缘胶膜测试试样,制样过程如图 C.1所示;

b) 将测试试样装载在旋转流变仪25 mm 平行平板夹具的正中间(如图 C.2所示),旋转流变仪的振动频率和应变由供需双方商定;

c) 以 60 ℃ 为起始温度,当旋转流变仪到达起始温度后,对平行平板夹具施加设置的振荡应变,同时以 5 °C/min 的升温速率升温至200 ℃或其他规定的温度时停止测试;

d) 通过旋转流变仪测试的熔融黏度曲线图(如图 C.3 所示)得到绝缘胶膜交收态的最低熔融黏度。

C.5 报告

测试报告应包括:

a) 测试方法;

b) 熔融黏度曲线;

c) 最低熔融黏度,单位为帕秒(Pa·s);

d) 测试日期;

e) 测试人员姓名;

f) 任何与本方法的偏离。

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