T/CIET 1282-2025 反应烧结碳化硅 碳化硼陶瓷板技术要求

​​T/CIET 1282-2025《反应烧结碳化硅/碳化硼陶瓷板技术要求》主要内容总结​​

本文件规定了反应烧结碳化硅（SiC）和碳化硼（B₄C）陶瓷板的技术要求、试验方法、检验规则及标志包装等，适用于防护、工业等领域使用的该类陶瓷板产品。

引用多项国家标准和军用标准，包括：

• ​​GB/T 191​​（包装储运图示标志）
• ​​GB/T 6569​​（精细陶瓷弯曲强度试验方法）
• ​​GB/T 16534​​（精细陶瓷室温硬度试验方法）
• ​​GB/T 25995​​（密度和显气孔率试验方法）
• ​​GJB 179A​​（抽样检验标准）

• ​​反应烧结碳化硅​​：以α-SiC为基体，通过硅渗透反应生成β-SiC，形成高致密陶瓷。
• ​​反应烧结碳化硼​​：以B₄C粉体为基础，添加碳/碳化硅，与硅反应生成β-SiC，形成致密材料。

​​4.1 力学性能​​

​​4.2 扭曲变形量​​

• 两种陶瓷板的扭曲变形量均需≤5%。

​​4.3 尺寸及公差​​

• ​​通用公差​​：厚度≤±0.2mm，宽度≤±1.5mm，长度≤2mm。
• ​​碳化硼专用​​：对角偏差≤0.8mm，厚度偏差≤0.2mm。
• ​​人体防护陶瓷尺寸​​（分小号、大号，具体尺寸可定制）。

​​4.4 外观缺陷分类​​

• ​​主要缺陷​​（直接不合格）：分层、贯穿裂纹、缺角面积≥50mm²、斑点直径≥5mm。
• ​​次要缺陷​​（允许≤3个）：缺角面积<50mm²、边缘非贯穿裂纹<5mm、斑点直径<5mm。

• ​​密度​​：按GB/T 25995检测。
• ​​硬度​​：按GB/T 16534（维氏硬度）。
• ​​弯曲强度​​：按GB/T 6569（三点弯曲法）。
• ​​扭曲变形量​​：用基准板和铁块塞尺检测（如3mm铁块无法塞入即合格）。
• ​​外观​​：缺角/裂纹用0.05mm量具；斑点/分层用X光无损检测仪。

​​6.1 检验分类​​

• ​​出厂检验​​：每批必检外观、密度；硬度/强度按需抽检（如工艺变更或客户要求）。
• ​​型式检验​​：工艺重大变更、年度例行、停产复工等情况下进行。

​​6.2 抽样方案​​

• 按GJB 179A执行，采用一般检验水平II级，一次抽样：
  • ​​主要缺陷​​ AQL=1.5（如裂纹、分层）。
  • ​​次要缺陷​​ AQL=4.0（如小斑点）。
• ​​判定规则​​：任一项目不合格则整批暂停，整改后复检。

• ​​标志​​：铭牌需含型号、出厂编号、日期。
• ​​包装​​：
  • 符合GB/T 191，标注“易碎”“防潮”等标识。
  • 单箱≤200kg，附合格证、说明书、装箱单。
• ​​运输​​：防震、防雨淋、轻拿轻放。
• ​​贮存​​：通风库房，避免腐蚀性环境，保质期1年（超期需重新检验）。

• ​​归口单位​​：中国国际经济技术合作促进会。
• ​​起草单位​​：中国兵器工业集团第五二研究所、浙江立泰等。
• ​​首次发布​​：2025年5月14日实施。

​​注​​：文件可能涉及专利，但发布机构不承担专利识别责任。