CCS L 30
团体标准
T/ZZB 3713—2024
印制电路用高速覆铜箔层压板
Copper clad laminate for high speed printed circuit boards
2024 - 06 - 04 发布 2024 - 07 - 04 实施
浙江省质量协会 发布
目 次
前 言 .............................................................................. II
1 范围 .............................................................................. 1
2 规范性引用文件 .................................................................... 1
3 术语和定义 ........................................................................ 1
4 型号、命名、标识和代号 ............................................................ 2
5 结构 .............................................................................. 3
6 基本要求 .......................................................................... 3
7 技术要求 .......................................................................... 4
8 检验方法 .......................................................................... 9
9 检验规则 ......................................................................... 11
10 包装、标志、运输和贮存 .......................................................... 15
11 质量承诺 ........................................................................ 15
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II
前 言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由浙江省质量协会归口。
本文件主要起草单位：浙江华正新材料股份有限公司。
本文件参与起草单位：浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江科能企业管理有限公司。
本文件主要起草人：陈忠红、陈华刚、任英杰、沈宗华、陈佳、陈祖强、臧勇、谢观松、龚春林、
王金龙、陈领。
本文件评审专家组长：陈萍。
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印制电路用高速覆铜箔层压板
1 范围
本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、
标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。
本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4721—2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 5230—2020 印制板用电解铜箔
GB/T 16292—2010 医药工业洁净室(区)悬浮粒子的测试方法
GB/T 18373 印制板用E 玻璃纤维布
GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求
IEC 61189—2—721 Test methods for electrical materials, printed boards and other
interconnection structures and assemblies — Part 2—721: Test methods for materials for
interconnection structures — Measurement of relative permittivity and loss tangent for
copper clad laminate at microwave frequency using a split post dielectric resonator
3 术语和定义
GB/T 2036 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
印制电路用高速覆铜箔层压板 copper clad laminate for high speed printed circuit boards
印制电路用覆铜板的介质损耗角正切值（测试频率10GHz）低于 0.005 的称为印制电路用高速覆铜
箔层压板。
4 型号、命名、标识和代号
4.1 型号
4.1.1 产品型号第一个字母C 表示覆铜箔。
4.1.2 第二、三两个字母，表示层压板所用的主体树脂。
树脂简写如下：
PF——酚醛；
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EP——环氧；
UP——不饱和聚酯；
SI——有机硅；
TF——聚四氟乙烯；
PI——聚酰亚胺；
BT——双马来酰亚胺三嗪；
CE——氰酸酯；
PO——聚苯醚；
PE——聚酯。
4.1.3 第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料。
增强材料简写如下：
CP——纤维素纤维纸；
GC——E玻璃纤维布；
GM——E玻璃纤维纸；
AC——芳香族聚酰胺纤维布（芳纶布）；
AM——芳香族聚酰胺纤维纸（芳纶纸）；
QC——石英纤维布；
PC——聚酯纤维织物。
覆铜板的内芯以纤维素纤维纸为增强材料，两面贴附 E 玻璃纤维布者，可在“CP”之后加“(G)”
表示。覆铜板的内芯以 E 玻璃纤维纸为增强材料，两面贴附 E 玻璃纤维布者，可在“GM”之后加“(G)”
表示。
4.1.4 在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。
4.1.5 在产品编号后加有字母F 的，表示具有阻燃性的覆铜板。
4.2 命名
根据型号制订原则，按顺序读出，末尾加上“层压板”即为产品的名称，产品编号列于产品名称之
前，可用产品编号作为产品型号简称。
例如：CPOGC-02 产品命名为 02 号覆铜箔聚苯醚E玻璃纤维布层压板，简称为“02 号板”。
4.3 标识和代号
4.3.1 标识
覆铜板标识形式如下例：
L 02 1500 C1/C1 A B
例中：
L ——覆铜板代码；
02 ——产品编码（见4.2）；
1500 ——层压板标称厚度代码（见4.3.2.1）；
C1/C1 ——铜箔类型和标称单位面积质量代码。若一面不带铜箔，“/”后面的标称单位质量代码
用0 表示；
A ——厚度偏差等级（见7.2.3）；
B ——外观质量等级（见7.1.2.1）。
4.3.2 代码
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4.3.2.1 绝缘介质层厚度
绝缘介质层标称厚度用四位数字表示，例如 1500 表示绝缘介质层厚度为 1500 μm，0800 表示绝缘
介质层厚度为 800 μm。
4.3.2.2 铜箔类型和单位面积质量代码
应符合GB/T 4721—2021 中 4.3.3 的规定。
5 结构
高速覆铜板是由绝缘介质层、双面覆铜箔构成。高速覆铜板的典型结构如图 1 所示。
图1 高速覆铜板的典型结构示意图
6 基本要求
6.1 设计研发
应具备自主优化胶液调制、绝缘层涂布等工艺的能力。
6.2 原材料
6.2.1 树脂的介质损耗角正切值在测试频率 10GHz 下应小于0.003。
6.2.2 原材料中重金属含量限值应符合GB/T 26572 的要求。
6.2.3 铜箔应符合GB/T 5230—2020 中E-03 高温延伸性电解铜箔的 3 级质量保证等级的要求，同时
铜箔粗糙度值要求小于0.0030 mm。
6.2.4 玻纤布应使用符合GB/T 18373 标准的电子级玻璃纤维布，同时在测试频率 10 GHz 下介电常数
应小于 7.0，介质损耗角正切值应小于0.007。
6.3 工艺和装备
6.3.1 胶液调制设备具备高速分散能力，胶液调制设备的管道具备磁力吸附金属杂质能力。
6.3.2 绝缘层涂布上胶机烘烤通道的垂直高度在10 m 以上，涂布厚度应不低于0.003 mm。
6.3.3 涂胶车间应不低于GB/T 16292—2010 中 10000 级洁净度的要求。
6.4 检验检测
6.4.1 采用自动在线监测系统检测半成品胶片的外观缺陷、高速覆铜板的耐压和厚度，外观缺陷应能
识别 1m2 区域内 0.1 mm 直径杂质。
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6.4.2 具备检测高速覆铜板的介电常数、介质损耗角正切值、热膨胀系数、剥离强度、玻璃化温度、
相比漏电起痕指数、热应力、吸水率、电气强度、弓曲和扭曲、燃烧性、体积电阻率、表面电阻率以及
填料的粒径分布等性能的检验能力。
7 技术要求
7.1 外观
7.1.1 概述
以下外观要求适用于整张板离边缘不小于 25 mm 或剪切板离边缘不小于 13 mm 的区域。
7.1.2 铜箔面
7.1.2.1 凹痕
测量任意 300 mm× 300 mm区域内每个凹痕的最长尺寸，按表 1 确定每个凹痕的点值。计算任一 300
mm× 300 mm区域内的总点值，按表 2 确定外观质量等级。
表1 凹痕的最长尺寸和点值
最长尺寸
mm
每个凹痕点值
0.13～0.25 1
0.26～0.50 2
0.51～0.75 4
0.76～1.00 7
＞1.00 30
表2 外观质量等级
外观质量等级 最大点值 其他要求
A 级 29 /
B 级 17 /
C 级 5 /
D 级 0 不允许有树脂点
凹痕上不应有粘结剂和露出基材。
7.1.2.2 皱折
铜箔面不应有皱折。
7.1.2.3 划痕
铜箔划痕应符合以下要求：
a) 任何部位不允许有大于铜箔标称厚度 20 %的划痕；
b) 划痕深度为铜箔标称厚度 5 %～ 20 %时，任意300 mm× 300 mm 区域不应超过 5 条，可接受的
最大长度为 100 mm；
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c) 深度小于铜箔标称厚度 5 %的划痕可忽略不计。
7.1.2.4 固化后铜箔面
层压工艺造成的铜箔表面变色是可以接受的。
7.1.3 蚀刻后绝缘基材面
蚀刻后绝缘基材表面光滑，外观缺陷符合以下要求可以接受：
a) 介电层玻纤没有断裂和暴露；
b) 经过热应力试验后，缺陷不扩展；
c) 每 0.5 m2 被检面残余铜箔不多于一处，而且残余铜箔的尺寸不超过0.13 mm；
d) 不允许存在任何金属夹杂物和其它导电性夹杂物，允许有透明的夹杂物；
e) 不透明非导电外来杂质的尺寸不超过 0.30 mm, 尺寸小于 0.1 mm 的外来杂质可忽略不计；介
于 0.10 mm～0.30 mm 之间的外来杂质，在任意 300 mm× 300 mm 被检区域，不多于 2 个；
f) 气泡最大尺寸不大于 0.05 mm，在 3.2 mm 直径的区域, 无聚集超过 3 个气泡的气泡群；
g) 绝缘层凹陷深度不应超过绝缘基材厚度的 20%。
7.2 尺寸
7.2.1 长度和宽度及公差
7.2.1.1 整板的长度和宽度及公差
尺寸公差应不大于 +2
0 mm。
7.2.1.2 剪切板的长度和宽度及公差
尺寸公差应符合表 3 规定。
表3 剪切板的长度和宽度及公差 单位为毫米
剪切板尺寸D 公差
D＜300 +2
0
300＜D≤600 +3
0
D＞600 +4
0
7.2.2 垂直度
应不大于 3 mm/m。
7.2.3 厚度和公差
应符合GB/T 4721—2021 的 6.3.4 规定。
7.2.4 弓曲和扭曲
高速覆铜板的弓曲和扭曲应符合表 4 的规定。此要求不适用于标称厚度小于 0.5 mm的覆铜板，也
不适用于两面铜箔厚度之差大于 0.065 mm的两面覆不同厚度铜箔的覆铜板。
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表4 弓曲和扭曲
标称厚度（t）
mm
试样尺寸L
mm
弓曲和扭曲
%
0.5≤t＜0.8
L≤200 ≤0.8
200＜L≤300 ≤1.2
t≥0.8
L≤200 ≤0.5
200＜L≤300 ＜0.8
7.3 性能要求
高速覆铜板的各项性能应符合表 5 的规定。
表5 性能要求
试验项目单位 要求
剥
离
强
度
低轮廓和甚低轮廓铜箔（＞17μm）
N/mm
≥0.70
标准轮
廓铜箔
基材厚度
＜0.5 mm
热应力后≥0.80
125 ℃下≥0.70
暴露于工艺溶液后 ≥0.55
标准轮
廓铜箔
基材厚度
≥0.5 mm
热应力后
≥1.05
125 ℃下≥0.70
暴露于工艺溶液后 ≥0.80
尺寸稳定性
μm/m A 级：±300；B 级：±200；
C 级：±100；X 级：由供需双方商定
弯曲强度（适用于
厚度≥0.8 mm）
径向
MPa
≥415
纬向 ≥345
金属表面可清洗性 -
对于影响印制板生产的铜箔表面上的污点和保护层应易
于除去，清洗后铜箔表面可形成连续水膜，无水珠附着
热应力 - 试样 288 ℃浮焊 300 s，不分层，不起泡
耐化学性 - 表面应不起泡、不分层、外观无明显变化
玻璃化温度（Tg） ℃ ≥190
燃烧性 - FV-0 级
可焊性 - 铜表面不应出现不润湿或大于 5 %面积的半润湿
介电常数（测试频率10 GHz） - 高速覆铜板绝缘介质层交收态下应不大于 3.8
介质损耗角正切值（测试频率10 GHz） - 高速覆铜板绝缘介质层交收态下应不大于 0.0047
Z 轴热膨胀系数
Tg前 μm/m•℃ ≤60
Tg后 μm/m•℃ ≤300
50 ℃～260 ℃ % ≤2.45
体积电阻率
湿热条件下a
MΩ•cm
≥106
高温条件下 ≥103
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表 5 （续）
试验项目单位 要求
表面电阻率
湿热条件下a
MΩ
≥104
高温条件下 ≥103
耐电弧（适用于厚度≥0.10 mm） s ≥60
电气强度（垂直于板面，适用于厚度＜0.50 mm） kV/mm ≥30
吸水率（适用于厚度≥0.5 mm） % ≤0.2
相比漏电起痕指数（CTI） V ≥175
热分解温度（5 %重量损失） ℃ ≥340
热分层时间b
（除去铜箔）
T260（260 ℃热分层时间）
min
≥30
T288（288 ℃热分层时间） ≥15
T300（300 ℃热分层时间） ≥2
卤素含量
氯
mg/kg
≤0.09
溴 ≤0.09
氯+溴 ≤0.15
a 基材厚度＜0.50 mm 时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50 mm 时，湿热条件采用湿热循环周期条件。
b 试样厚度为1.5 mm～2.4 mm，其树脂含量为40%～44%。
8 检验方法
8.1 外观
按GB/T 4722—2017 的第 4 章进行检验。
8.2 尺寸
8.2.1 长度、宽度
按GB/T 4722—2017 的 5.1 进行检验。
8.2.2 垂直度
按GB/T 4722—2017 的 5.2 进行检验。
8.2.3 厚度和公差
按GB/T 4722—2017 的 5.3 进行检验。
8.2.4 弓曲和扭曲
按GB/T 4722—2017 的 5.4 进行检验。
8.3 性能要求
8.3.1 剥离强度
按GB/T 4722—2017 的 7.2 进行检验。
8.3.2 尺寸稳定性
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8
按GB/T 4722—2017 的 7.4 进行检验。
8.3.3 弯曲强度
按GB/T 4722—2017 的 7.3 进行检验。
8.3.4 金属表面可清洗性
按GB/T 4722—2017 的 6.1 进行检验。
8.3.5 热应力
按GB/T 4722—2017 的 6.5 中浮焊法进行检验。
8.3.6 耐化学性
按GB/T 4722—2017 的 6.2 进行检验。
8.3.7 玻璃化温度（Tg）
按GB/T 4722—2017 的 6.7.2 进行检验。
8.3.8 燃烧性
按GB/T 4722—2017 的 6.4 进行检验。
8.3.9 可焊性
按GB/T 4722—2017 的 6.6 进行测量。
8.3.10 介电常数和介质损耗角正切值
按IEC 61189—2—721 的规定进行检验。
8.3.11 Z 轴热膨胀系数
按GB/T 4722—2017 的 6.8 的方法进行检验。
8.3.12 体积电阻率和表面电阻率
按GB/T 4722—2017 的 8.3 进行检验。
8.3.13 耐电弧
按GB/T 4722—2017 的 8.6 进行检验。
8.3.14 电气强度（垂直于板面）
按GB/T 4722—2017 的 8.2 逐级升压进行检验。
8.3.15 吸水率
按GB/T 4722—2017 的 9.2 进行检验。
8.3.16 相比漏电起痕指数（CTI）
按GB/T 4722—2017 的 8.7 进行检验。
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8.3.17 热分解温度
按GB/T 4722—2017 的 6.9 进行检验。
8.3.18 热分层时间
按GB/T 4722—2017 的 6.11 进行检验。
8.3.19 卤素含量
按GB/T 4722—2017 的 6.3 进行检验。
9 检验规则
9.1 检验批
一个检验批应符合下列条件：
a) 同一详细规范，相同型号，相同材料（同一批或等效的），采用相同工艺，在相同的生产条件
下生产，一次提交检验；
b) 压机一次压制出的或连续压制出的高速覆铜板。
9.2 样本
样本应从正常生产的每一种型号的产品批中随机抽取，样本量为整张板一张。在每个样本上所取得
试样数应如表 6 所示。每项试验所需的试样应从整张板上切下。
9.3 检验分类
检验分为出厂检验、定期检验和型式检验三类。
9.4 出厂检验
9.4.1 出厂检验项目应符合表 6 的规定。
表6 检验项目
检验项目 技术要求 检验方法 出厂检验 定期检验 型式检验
每张样本所取的试样数
（块）
外观
铜箔面外观 7.1.2
8.1
● — ● 见表 7 （整板）
蚀刻后绝缘基材面 7.1.3 ● — ● 3
尺寸
长度/宽度 7.2.1 8.2.1 ● — ● 见表 7 （整板）
垂直度 7.2.2 8.2.2 ● — ● 见表 7 （整板）
厚度和公差 7.2.3 8.2.3 ● — ● 见表 7 （整板）
弓曲和扭曲 7.2.4 8.2.4 ● — ● 1
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表 6 （续）
检验项目 技术要求 检验方法 出厂检验 定期检验 型式检验
每张样本所取的试样数
（块）
性能要求
剥离
强度
热应力后
7.3
8.3.1
● — ● 4
125℃下 — 3 个月 ● 4
暴露于工艺溶液后 — 3 个月 ● 4
尺寸稳定性 8.3.2 — 1 个月 ● 3
弯曲
强度
热应力后
8.3.3
— 12 个月
●
6
高温下 — 3 个月 3
金属表面可清洗性 8.3.4 ● — ● 1
热应力 8.3.5 ● — ● 2
耐化学性 8.3.6 — 3 个月 ● 1
玻璃化温度（Tg） 8.3.7 — 1 个月 ● 1
燃烧性 8.3.8 — 1 个月 ● 10
可焊性 8.3.9 — 3 个月 ● 3
介电常数 8.3.10 — 1 个月 ● 3
介质损耗角正切值 8.3.11 — 1 个月 ● 3
Z 轴热膨胀系数 8.3.11 — 3 个月 ● 1
体积电阻率 8.3.12 — 12 个月 ● 6
表面电阻率 8.3.13 — 12 个月 ● 6
耐电弧 8.3.13 — 12 个月 ● 3
电气强度 8.3.14 — 3 个月 ● 3
吸水率 8.3.15 — 3 个月 ● 4
相比漏电起痕指数（CTI） 8.3.16 — 12 个月 ● 1
热分解温度 8.3.17 — 3 个月 ● 1
热分层时间 8.3.18 — 3 个月 ● 1
卤素含量 8.3.19 — 12 个月 ● 1
注：“●”表示进行该项检查，“—”表示不进行该项检查。
9.4.2 外观、长度/宽度、垂直度、高速覆铜板的厚度每张样本所取的试样数（块）应符合表7 规定。
表7 抽样方案
批量范围
样本量
接收数
外观、厚度 长度/宽度、垂直度
2～50 5 5 0
51～90 7 5 0
91～150 11 6 0
151～280 13 7 0
281～500 16 9 0
501～1200 19 11 0
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表 7 （续）
批量范围
样本量
接收数
外观、厚度 长度/宽度、垂直度
1201～3200 23 13 0
3201～10000 29 15 0
9.5 定期检验
定期检验应在单一产品批次连续生产达到表 6 规定的时间要求时进行抽样检验，定期检验项目应
符合表 6 的规定，当单一产品批次连续生产不足表 6 规定的时间就停止生产该批产品时，按已达到所
有时间检验剩下所有项目。
9.6 型式检验
9.6.1 有下列情况之一时，应进行型式检验：
a） 新产品试制定型鉴定时；
b） 正常生产后，如材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能时；
c） 停产一年后，恢复生产时；
d） 出厂检验结构结果与上次型式检验有较大差异时；
e） 正式生产后，两年进行一次。
9.6.2 检验项目
型式检验项目按表 6 的规定。
9.7 判定规则
若有一项不合格，则判定为不合格。
10 包装、标志、运输和贮存
10.1 包装
高速覆铜板的包装应使其在运输和储存过程中能有效防止腐蚀、劣化和物理损伤。
10.2 标志
应在高速覆铜板包装上显著的位置清楚标明制造商名称、产品名称、型号及规格、批号、数量、尺
寸等内容。
10.3 运输
高速覆铜板在运输中，应防止雨淋、温度、机械损伤及日光直射。
10.4 贮存
高速覆铜板应离地平放，贮存在干燥、无腐蚀气体的室内。贮存期自生产日期算起为一年或由供需
双方商定。超过贮存期，应随机抽取一张样本，对铜箔面外观、热应力、剥离强度进行复验，合格者降
级使用。对贮存条件和贮存期有特殊要求的，则应在包装或生产商提供的相应文件上注明。
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11 质量承诺
自产品出厂起 12 个月内，客户在正常贮存和使用情况下，因产品质量缺陷导致客户不能正常使用，
由制造单位负责维修、退货或更换。
用户对产品质量和服务异议时，应在 24 小时内做出处理响应，及时为用户提供服务和解决方案。
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